晶圆厂科幻影视

月产能100万片，马斯克要建超级晶圆厂

在当地时间本周四，在特斯拉年度股东大会上马斯克表示，特斯拉可能必须建造“一个巨型的芯片工厂”，以满足其人工智能和机器人技术的需求。

台积电中科二期新厂开工倒数，A14新厂17日已向中科管理局申报开工，即将展开1.4纳米最先进制程生产线的初步建设，规划建立四座厂房，首座厂房预计2028年下半年量产，初期投入金额预计高达490亿美元（约合新台币1.5兆元），带动8,000至1万个工作机会。

一家神秘的美国芯片设备创企刚刚露面，就成为新晋半导体独角兽，还放出豪言壮语，立志挑战半导体产业的两大巨头——光刻机霸主ASML和晶圆厂霸主台积电。

格罗方德今日宣布，计划投资11亿欧元，扩大其位于德国德累斯顿工厂的产能。这项投资将使该工厂的产能到2028年底提升至每年超过100万片晶圆，使其成为欧洲同类工厂中规模最大的工厂。

新时达回复：您好，今年上半年，团队通过资源投入、人才引进及市场开拓取得显著进展，客户数量同比增长并成功获得国产头部半导体工艺设备商的批量订单。三季度，公司半导体业务也在持续拓展中。半导体机器人属于半导体设备的核心零部件，前期测试周期较长。公司半导体机器人能够覆

美国亚利桑那州凤凰城当地时间2025年10月8日， SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3,740亿美元。这一强劲投资反

国际半导体产业协会 (SEMI) 预测显示，随着人工智能需求的激增以及华盛顿推动本地化生产，美国半导体投资将从2027年起超过主要芯片经济体中国大陆、中国台湾和韩国。

随着AI技术第一片芯片诞生于美国，但到了20世纪60年代末，随着企业不断寻求降低成本，芯片供应链的部分环节开始向美国之外的地方转移，经过多年发展，亚洲企业最终生产出了比美国、欧洲等地更廉价、更先进的芯片。

经初步调查，事故起因为一楼废酸液（含双氧水与盐酸）回收管路破裂，导致气体外泄。此次事件未涉及毒化物使用和贮存区域，因此未被认定为毒化物泄漏事故。

赛美特信息集团股份有限公司(简称：赛美特)已向港交所主板提交上市申请书，海通国际、中信证券及中信建投国际为联席保荐人。

根据Yole Group发布的《Status of the Wafer Fab Equipment Industry 2025》报告显示，到2030年，全球晶圆厂设备市场将达到1840亿美元，其中设备出货额1510亿美元，服务收入330亿美元，2024至203

根据普华永道的《半导体及未来2026》报告，为了满足这一需求，2024年至2030年间，全球制造设施将需要超过1.5万亿美元的投资：这一数字与前二十年的总投资额相当。

作为境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业，成立于2004年的厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称：恒坤新材），始终专注于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，凭借在光刻材料与前驱体材料领域的深耕，成功填补多项国内空白，成为

资料显示，荣芯半导体成立于2021年4月，注册资金2.32亿元。2021年8月，荣芯半导体以16.6616亿元拍下了“德淮半导整体资产”，随后对其生产设备进行了整理和扩充，并组建了团队。

印度联邦信息技术和电子部长阿什维尼·瓦伊什纳在今年五月底表示，印度首款 28 至 90 纳米半导体芯片将于今年推出。瓦伊什纳在印度工业联合会商业峰会上发表讲话，回应了那些质疑印度能否进入半导体制造业的批评人士。他解释说，该战略将通过集中式方法，瞄准占市场份额6